DPU的Q&A汇总-世界速递
DPU 常见的问题Q&A 2023年 6月1日
1: DPU是什么?重要性?
【资料图】
A:三大算力芯片之一,通俗的说:只要需要网络/数据处理,就离不开DPU,亚马逊/微软/AMD/因特尔,国外巨头几乎一个都不会错过DPU,都当做战略重点…
可以深度学习行业,去深度理解:2019年花了70亿美元,亏损的企业叫:伟大战略
人类对算力的需求类似对能源需求,会无穷无尽!
2: DPU的技术难度?
DPU是异构芯片,自带CPU核,SOC架构的DPU研制难度非常大。
事实为依据:搞DPU企业一大堆,为什么目前为止,SOC DPU,完全自主可控的就左江科技的NE6000
事实为依据:NE6000,在28NM堆叠基础上,居然实现了双向200G
拍脑袋,逻辑推理,深度分析,这些是事实相比较,当然是后者重要的多,后者是“终极答案”。
微软收购FUNGILE/AMD收购Pansando/因特尔收购Altera
说明,术业有专攻,看看前者,都是半导体最牛叉的企业,他们搞不定,通过收购这个路径,能轻易自己搞定,就自己搞定了,不是吗?
3:DPU为什么壁垒很高的原因?中国半导体的不可能三角是什么?(独创)
1:设计/架构/指令集
2:代工---国内能搞定
3:参数和国际一流无代差
不只是DPU,CPU/GPU也一样,上面这个几乎是中国半导体的几乎“不可能三角“,
搞定超级难!这个就是为什么,大多数半导体企业,美国一制裁,就趴下,或者:问题里面的1/2/3,分开问,很难给一只直接的清晰的回复。
搞定 1/2-----才是真正意义上的自主可控!要是设计依靠国外,代工依靠国外,或者2者里面1者依靠国外,那跟直接买英伟达又有什么两样?
按照自主可控去搞芯片,和纯商业目标搞芯片,完全是两码事情。
问题是:同是搞定1/2,参数就往往很菜鸡了。
这个不只是DPU,几乎所以半导体芯片对面临这个不可能三角。
1/2 OK 3 拉胯
1/3OK 2拉胯
2/3OK 1拉胯
恰恰,每个单项的拉胯;对企业,或许都是致命的,或者说是潜在的巨大的不确定性。(中美关系撕裂)
中美科技树分叉的背景下,相对来说,1/2 比3更加重要,能同时做到1/2/3非常非常非常难。A股可以仔细按照1/2/3 3点一条一条审视,很简单的一点:没发现,大多是企业,代工谁搞的? 这个问题几乎不会给你“直接的回复“,为什么不能直接回答? 这里面自己慢慢品。
极度的稀缺,就是极度的可贵,就是价值不断地放大,再放大
企业的价值不是简单的按计算器,计算器是结果,核心本源:解决了多难的问题!
半导体除外:还需要对网络安全,网络通讯,有强大底蕴.
我的答案是:左江科技搞定了中国半导体的不能三角
4:DPU核心参数是什么?
宽带/延时/存储/算力
N E6000,过去网页公布过,问询函回复里面,也有。 (可以自己参照,比Bluefield 略菜一些)
5:行业的增速和需求
参照英伟达:服务器零部件在AI时代,或许是万亿美元市场/参照华为孟晚舟,基础算力需求提升10倍,AI算力100倍/华为升腾CTO:算力每4个月翻翻
整体总结:人类对算力的需求类似于能源一样,将是无穷无尽。
每个服务器:DPU都是必配!(时间快点慢点而已,AI服务器,每台配置8-10块)
参照英伟达超级芯片:DGX GH200,配置:GPU:CX7:DPU 1:1:1 (相当 GPU:DPU 1:2配置)
这个是一个妥妥的千亿级别起步的市场(只算国内)没有天花板的行业!
6:行业的竞争格局,玩家的情况?
左江NE6000 阿里CIPU 云豹 中科驭数 芯启源头 中兴通讯…
比较方法:
架构/指令集/IP----是否自研?
代工:是否国内,可控?
架构---是否是SOC终极架构?
参数:宽带/时延?
能否升级?
NE6000,NP+SOC+GP,自研,双向200G,可编程,28NM堆叠,其他玩家情况,按照自主可控情况,叠加架构,参数,自己可以综合对比。
比如:FPGA VS SOC,前面的打个X就完事,压根不是一码事情!比如:非国产化,那就打个X完事。非自主可控的,那直接投英伟达得了,还比较干什么?非国产化VS非国产化,谁搞得过英伟达? 直接投它完事,还研究什么?
按照上面的方法,一一对比,然后,综合评分
很多时候,方法比答案更重要,方法对了,找到答案不难!
(可以参照东北电子的研报,尽管这个表达方式太粗暴了,说的东西还是正确的)
结论是:国产化里面,左江科技是毫无疑问的第一
7:国产化的情况?国产化的需求?
数据中心: 对服务器,芯片都有明确的国产化要求
比如:粤港澳,国产化比例明确不低于70%
信创服务器:2+8+N,2027年 100%国产化要求
国家安全,数据安全,自主可控是国家战, DPU是数据处理芯片,自主可控是必然的,方向是明确的。底层芯片如果基本都用国外的,那还谈什么国家安全,自主可控?
可以多参照:国家和东算细算各节点,对国产化的要求。
可以参照:顶层的国家安全战略,自主可控战略,科技自主战略…
可以参照:信创国产化规则要求。
(相关资料非常多,也足够清晰)
8:制程28NM堆叠 是否意味着落后?
制程是影响参数的核心要素之一,但最终,制程是为了----参数/产品性能服务的
前者是:手段 后者:是目标
目标和手段不能颠倒
比如: 同样的参数 比如:7NM VS 28NM
如果参数一样,前者就就没办法PK后者了,成本贵了很多,参数一样。
再者:你要考虑到自主可控/成本 2个核心要素, 7NM没地方代工,成本高很多,怎么搞?
总结:制程是手段,产品参数才是目的! 作为芯片设计企业,能用落后的制程搞定牛B的参数,说明什么设计超级牛B。
英伟达
CX6 CX7也是28MM
bluefield 2/3— 14NM
Bluefield 4——-7NM
28NM堆叠,性能类似14NM,完美的解决了:代工能依靠国内产业链,参数接近国际一流;更是体现了设计的牛B程度。
9:行业的需求具体细分情况?
具体一些细分行业(列举8大应用领域)
1: 特种行业
2:数据中心(每个服务器 1:2配置)
3:AI服务器 (1:8 配置)
4:网安/防火墙
DPI 在网安领域重要性很强,是刚需, DPU在网安领域,有很大应用空间
5:云计算
6:超算/智算
7:VPN
8:5G核心骨干网
9:智能驾驶 (1:2配置,到L4阶段,会成为刚需)
NE6000可以用于智能驾驶,但目前看,这个细分还不是刚需,到L3.4/4.0阶段,必然是刚需)
10: 一切对网络/数据依懒性强的设备(比如:卫星/高铁/ 机器人/物流设备)
10:商业本质/商业模式——轻资产/高护城河/高毛利
这个行业商业模式的本质是什么?为什么DPU和其它芯片不同,天生自带具备超强粘性?
暂时,先开个头,自己深度研究,深度思考,24年再看,是否必要展开。
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